研究方向研究方向 Research Interests

專注於物聯網底層感知節點、模擬/混合訊號電路設計及嵌入式硬件架構。具備紮實的電路分析與PCB佈局佈線能力，熱衷於開發高精度、低功耗的底層物理量採集與邊緣感知系統。 专注于物联网底层感知节点、模拟/混合信号电路设计及嵌入式硬件架构。具备扎实的电路分析与PCB布局布线能力，热衷于开发高精度、低功耗的底层物理量采集与边缘感知系统。 Focused on IoT Underlying Sensing Nodes, Analog/Mixed-Signal Circuit Design, and Embedded Hardware Architecture. Equipped with solid skills in circuit analysis and PCB layout, passionate about developing high-precision, low-power physical quantity acquisition and edge sensing systems.

教育經歷教育经历 Education

常州大學 (Changzhou University)常州大学 (Changzhou University) Changzhou University 2022.09 – 2026.06 (預計)(预计)(Expected)
工學學士，電子資訊工程工学学士，电子信息工程 | B.Eng. in Electronic Information Engineering
  • 核心課程核心课程 Core Courses : 模擬電子技術 (Analog Electronics)、數字電子技術 (Digital Electronics)、數字訊號處理 (Digital Signal Processing)、電路分析 (Circuit Analysis)、訊號與系統 (Signals and Systems)、單片機原理 (Microcontroller Principles). 模拟电子技术 (Analog Electronics)、数字电子技术 (Digital Electronics)、数字信号处理 (Digital Signal Processing)、电路分析 (Circuit Analysis)、信号与系统 (Signals and Systems)、单片机原理 (Microcontroller Principles). Analog Electronics, Digital Electronics, Digital Signal Processing, Circuit Analysis, Signals and Systems, Microcontroller Principles.
  • 榮譽獎項荣誉奖项 Honors & Awards : 全國大學生電子設計競賽江蘇省一等獎、美國大學生數學建模競賽 H獎。 全国大学生电子设计竞赛江苏省一等奖、美国大学生数学建模竞赛 H奖。 National Undergraduate Electronics Design Contest First Prize (Jiangsu), MCM/ICM Honorable Mention.

科研競賽科研竞赛 Scientific Competition

高精度單相功率分析系統（硬件架構與感知節點）高精度单相功率分析系统（硬件架构与感知节点） High-Precision Power Analyzer (Hardware Architecture) 2024.07 – 2024.08
全國大學生電子設計競賽 (江蘇省一等獎) | 硬件負責人全国大学生电子设计竞赛 (江苏省一等奖) | 硬件负责人 (Hardware Lead | National Undergraduate Electronics Design Contest)
  • 電路設計與PCB电路设计与PCB Circuit Design & PCB : 主導底層硬件設計，完成從原理圖到PCB佈局佈線的全流程。設計低噪聲訊號調理電路與雙通道高精度ADC採樣架構，確保微弱訊號的完整性。 主导底层硬件设计，完成从原理图到PCB布局布线的全流程。设计低噪声信号调理电路与双通道高精度ADC采样架构，确保微弱信号的完整性。 Led the low-level hardware design, completing the full process from schematic to PCB layout. Designed low-noise signal conditioning circuits and a dual-channel high-precision ADC sampling architecture to ensure weak signal integrity.
  • 系統集成與測試系统集成与测试 System Integration : 創新採用自定義繞製電流互感器方案，實現了 4A/250V 寬動態範圍的高精度檢測。通過 STM32 硬件級 DMA 與定時器實現 512點/週期的嚴苛同步採樣，最終有功功率誤差 ≤1%。 创新采用自定义绕制电流互感器方案，实现了 4A/250V 宽动态范围的高精度检测。通过 STM32 硬件级 DMA 与定时器实现 512点/周期的严苛同步采样，最终有功功率误差 ≤1%。 Innovatively utilized a custom-wound current transformer scheme for high-precision detection across a wide 4A/250V dynamic range. Achieved strict synchronous sampling (512 points/cycle) via STM32 hardware DMA and timers, restricting active power error to ≤1%.
基於灰度預測與AHP的極端天氣保險評估模型基于灰度预测与AHP的极端天气保险评估模型 Extreme Weather Insurance Valuation Model (Grey Forecasting & AHP) 2024.01
美國大學生數學建模競賽 (H獎) | 隊長/核心建模美国大学生数学建模竞赛 (H奖) | 队长/核心建模 (Team Leader / Core Modeler | MCM/ICM Honorable Mention)
  • 風險預測模型风险预测模型 Risk Forecasting Model : 針對極端天氣導致的保險業危機，構建基於 GM(1,1) 灰度預測的綜合保險評估模型，預測四川與佛羅里達州的氣候風險機率與潛在損失，模型擬合平均相對誤差僅為 2.56%。 针对极端天气导致的保险业危机，构建基于 GM(1,1) 灰度预测的综合保险评估模型，预测四川与佛罗里达州的气候风险概率与潜在损失，模型拟合平均相对误差仅为 2.56%。 Addressed the insurance crisis caused by extreme weather by building a Comprehensive Valuation Model based on GM(1,1) Grey Forecasting. Predicted climate risk probabilities and potential losses in Sichuan and Florida with an average relative error of only 2.56%.
  • 綜合決策優化综合决策优化 Decision Optimization : 引入層次分析法 (AHP) 構建複合評分模型，綜合評估地理風險、建築適應性與經濟效益，為特定地點（如比薩斜塔）的防護優先級與資源分配提供量化決策支持。 引入层次分析法 (AHP) 构建复合评分模型，综合评估地理风险、建筑适应性与经济效益，为特定地点（如比萨斜塔）的防护优先级与资源分配提供量化决策支持。 Utilized the Analytic Hierarchy Process (AHP) to construct a Composite Scoring Model. Comprehensively evaluated geographic risks, construction adaptability, and economic benefits to provide quantitative decision support for protection prioritization at specific sites (e.g., Leaning Tower of Pisa).

工程實踐工程实践 Engineering Projects

基於 STM32 的 LCR 阻抗測量（模擬前端設計）基于 STM32 的 LCR 阻抗测量（模拟前端设计） LCR Impedance Measurement System (Analog Front-End Design) 2025.06
獨立開發者 | 混合訊號與儀器儀錶独立开发者 | 混合信号与仪器仪表 (Independent Developer | Mixed-Signal & Instrumentation)
  • 模擬前端設計模拟前端设计 AFE Design : 從零構建完整的傳感器模擬前端 (AFE) 鏈路，集成 DDS 訊號發生模塊、精密 I/V 轉換及低噪聲儀錶放大電路，最大化提升了硬件抗干擾能力。 从零构建完整的传感器模拟前端 (AFE) 链路，集成 DDS 信号发生模块、精密 I/V 转换及低噪声仪表放大电路，最大化提升了硬件抗干扰能力。 Built a complete sensor Analog Front-End (AFE) from scratch, integrating DDS signal generation, precision I/V conversion, and low-noise instrumentation amplifier circuits, maximizing hardware anti-interference capabilities.
  • 軟硬協同软硬协同 HW/SW Co-design : 在硬件級訊號處理的基礎上，結合正交鑑相技術與底層 MCU 浮點運算，精確提取複阻抗參數，顯著提升了底層傳感器節點的數據採集精度。 在硬件级信号处理的基础上，结合正交鉴相技术与底层 MCU 浮点运算，精确提取复阻抗参数，显著提升了底层传感器节点的数据采集精度。 Based on hardware-level signal processing, combined Orthogonal Phase Detection with underlying MCU floating-point operations to accurately extract complex impedance parameters, significantly enhancing data acquisition precision.

專業技能专业技能 Skills

硬件與電路設計硬件与电路设计 Hardware & Circuit
Altium Designer (PCB) Analog/Digital Circuits Multisim
嵌入式開發嵌入式开发 Embedded Dev
STM32 MCU C/C++ I2C/SPI/UART Keil MDK
數理分析與工具数理分析与工具 Analysis & Tools
MATLAB (DSP) SPSS LaTeX Origin